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IC设计业：华为海思/展讯崛起威胁高通 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯：国内IC设计产业是半导体产业链各环节中增速最快的一个领域。据中国半导体协会统计，2013年国内IC设计市场规模达到809亿元，较2004年增长近10倍，年复合增长率为29%，是国内半导体行业增速的2.5倍。近几年在智能机渗透率快速提升的刺激下，国内IC设计领域市场规模更是一路高奏凯歌。 在国内集成电路三个环节中，2004年IC设计占比最少仅有15%，市场规模只有制造环节的45%。不过经过这十年的高速发展，2013年IC设计环节占比已经上升到了32%，市场规模比制造环节高出35%。 在巨大需求刺激和政策的大力支持下，中国本土IC设计厂商快速崛起，甚至对国际大厂直接造成威胁。据ICinsights统计，2013年全球前25大FablessIC设计公司中，中国厂商华为海思和展讯占据两席。其中华为海思以13.55亿美元的销售额排在第12位，展讯以10.7亿美元的营收排在行业第二位，并以48%的同比增速成为增长最快的公司。 华为海思已成长为一家具备国际竞争力的IC设计厂商。2009年，华为推出K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。不过，当年华为同MTK一样押错了宝，选择支持WM操作系统。同时，这款处理器性能平平，主要被用在一些山寨智能机上。海思处理器真正为众人所知是在2012年成功推出海思K3V2，搭载K3V2的华为D1成为世界上第一款发布的4核手机，跻身顶级智能手机处理器行列。 6月6日，海思成功发布八核处理器芯片麒麟Kirin920，再次成为手机芯片舞台的焦点。麒麟Kirin920内置了4个Cortex-A15核心和4个Cortex-A7核心，搭配Mali-T628的GPU，并且支持LTECat6全球频段和HIFI音质以及2560 1600的分辨率屏。这一配置使得麒麟Kirin920超越联发科MTK6595，性能水平直指高通骁龙800的水平。配置该芯片的华为手机将于三季度推出，直接与MTK6595正面对决。 根据ICInsights的统计，2013年华为海思实现销售收入13.6亿美元，较2012年增长了15%，近五年年复合增长率为24%。随着华为智能终端出货量的高速增长以及海思芯片在内部占比的快速提高，华为海思销售收入有望迎来爆发式增长。 展讯和锐迪科是中国本土最优秀的两家IC设计厂商，展讯在TD-SCDMA基带芯片技术领先，锐迪科则在射频IC上有优势。据中国半导体协会统计，2012年展讯和锐迪科分别以43.8亿元和24.6亿元排在中国十大IC设计厂商中第2位和第3位。展讯和锐迪科分别于2007年和2010年在美国纳斯达克上市公司。 2013年7月和11月，清华紫光集团分别发布公告以17.8亿美元和9.1亿美元收购展讯和锐迪科。如果展讯和锐迪科完成合并，将超越华为海思成为国内最大IC设计厂商，在全球排到第11位。更为重要的是，展讯和锐迪科的强强联合将实现优势互补形成协同效应。目前，展讯已经完成私有化在纳斯达克退市，锐迪科还在私有化进程中，两家公司有望在紫光集团下完成合并。

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